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AWS オンラインウェビナー：製造業の設計開発領域向けセミナー ～AWSのHPCを活用した製品の設計開発期間の削減～
ソリューションアーキテクトの浅野です。2023年8月24日に「製造業の設計開発領域向けセミナー ～AWSのHPCを活用した製品の設計開発期間の削減～」をオンライン開催しました。
本セミナーでは製造業での製品設計の研究・開発をされているお客様に向けて、流体解析や構造解析などで用いら入れるCAEなどでのAWS活用をご紹介いたしました。AWSからは、実際にAWSのHPCを活用頂いているお客様にご登壇頂き、設計者の方々ににいかに簡単にご利用いただけるか、セキュリティへの対応、実際のアプリケーション性能、AI/MLの活用事例をご紹介頂きました。AWSからは高パフォーマンスを実現する AWS のユニークなテクノロジや HPC に関連する AWS サービスの解説の他、hpc6a インスタンスや Graviton3 プロセッサなど最新のアップデートについてもご紹介しております。
本記事では、発表内容の概要と、発表資料を掲載します。
セミナー概要
タイトル :「製造業の設計開発領域向けセミナー ～AWSのHPCを活用した製品の設計開発期間の削減～」
日時 : 2023 年 8 月 24 日 (木) 10:00 – 12:00
10:00 – 10:05 オープニング
スピーカー: AWS シニアビジネスデベロップメントマネージャー 舛重 国規
10:05 – 10:35 クラウドで設計・開発プロセスを爆速化！AWSを活用したオムロン独自の研究開発環境「RDinX」
スピーカー: オムロン株式会社 経営基幹職 津田 学 氏
自社セキュリティ基準に準拠したオムロン独自のAWS開発環境「RDinX」を構築。CAE・最適化のための演算リソースの柔軟な確保を実現し、パワーエレクトロニクス技術のプロセスを大幅削減！
10:35 – 11:05 プラントエンジニアリングのCAEにおけるHPC on AWS活用事例（ベンチマークを中心として）
スピーカー: 千代田化工建設株式会社 リードエンジニア 髙城 恭司 氏
長年3次元流動解析（CFD）をHigh Performance Computing基盤にて実施しているが、近年はCPUおよびGPUの選択肢が増えている。本講演では、プラントエンジニアリングにおけるCAE活用事例や、各種CPUおよびGPUの実検討モデルにおけるベンチマーク結果（計算速度）について発表する。
11:05 – 11:35 マテリアルズ・インフォマティクスと画像検査自動化への挑戦
スピーカー: 三協立山株式会社 三協マテリアル社 林 良和 氏、佐藤 晃太 氏
MI（林 様）: 材料工学の分野で「機械学習を活用した材料探索」（MI）が注目されています。本セッションではAmazon SageMakerを用いたMIによる材料開発について紹介します。
画像解析（佐藤 様）: Pythonを始めて数か月のエンジニアが、社内で蓄積された画像検査データとAmazon SageMakerを使って、画像検査の自動化に挑戦した過程をご紹介します。
11:35 – 11:55 HPC on AWS の概要と最新動向
スピーカー: AWS シニアソリューションアーキテクト 吉廣 理
AWS では HPC 環境に求められる高レベルな CPU /ネットワーク/ストレージパフォーマンスは勿論、VDI やオーケストレーションなどクラウド HPC 環境をアシストする機能を兼ね備えています。本セッションでは高パフォーマンスを実現する AWS のユニークなテクノロジや HPC に関連する AWS サービスの解説の他、hpc6a インスタンスや Graviton3 プロセッサなど最新のアップデートについてもご紹介します。
11:55 – 12:00 クロージング
スピーカー: AWS シニアデベロップメントマネージャー 舛重 国規
おわりに
今回のセミナーでは、設計・開発分野でAWSを活用頂いているお客様より、実際の活用例や、導入にあたっての課題といったリアルな使い方についてご紹介頂きました。実業務での使い心地や導入時の課題に関心がある方々にとって、参考にして頂ける内容になっております。AWSでは、HPC環境を簡単に構築でき、コスト効率よくご利用いただけます。ぜひ設計・開発業務でもAWSをご活用ください！