EC2インスタンスタイプのアップデート – T2, R4, F1, Elastic GPUs, I3, C5

今朝早くに、AWSのCEOであるAndy Jassyが次のアップデートとなるEC2インスタンスのロードマップを発表しました。私たちは高I/O、コンピューティング最適化、メモリ最適化インスタンスの性能を向上させるとともに、FPGAベースのコンピューティングを含めたハードウェアアクセラレーションの領域にも進出します。この投稿では本日の発表をまとめるとともに、追加情報を含むそのほかの投稿たちへのリンクを示します。

これらの新しいインスタンスを計画するにあたって、お客さまが直面している問題やEC2で実行しようとしているワークロードについて十分に理解するために、私たちは非常に多くの時間を費やしました。お客さまの反応はさまざまでしたが、頻繁に言及されていたのはインメモリ分析、マルチメディア処理、機械学習（最新のAVX-512命令を用いたもの）、そして大規模でストレージ集積型のERP（Enterprise Resource Planning）アプリケーションなどでした。

次のインスタンス群が本日から利用可能です。

新しいF1インスタンス – F１インスタンスによって、Field-Programmable Gate ArrayまたはFPGAとして知られる、革新的なプログラマブルハードウェアを使用することができます。コードを記述してFPGA上で実行することにより、多くのゲノム分析、地震分析、財務リスク分析、ビッグデータ検索、そして暗号アルゴリズムなどの多くの処理を最大30倍高速化することができます。また本日、F1インスタンスの開発者プレビューおよびハードウェア開発キットをリリースしただけでなく、お客様がFPGAによるアプリケーションやサービスを構築して、AWSマーケットプレイスで販売することもできるようになりました。詳細については開発者プレビュー ー EC2 Instances (F1) with Programmable Hardwareをご覧ください。

新しいR4インスタンス – R4インスタンスは、昨今のメモリインテンシブなビジネスインテリジェンス、インメモリキャッシング、そしてデータベースアプリケーションのために設計されており、最大488GiBのメモリを搭載しています。R4インスタンスは大きなL3キャッシュと高速なメモリスピードにより、R3インスタンスより高い性能を発揮します。ネットワークの観点では、プレイスメントグループで使用した場合に、12Gbpsの専有EBS帯域幅に加えて、ENAによる最大20Gbpsのネットワーク帯域幅をサポートします。インスタンスは6つのサイズがあり、最大64個のvCPUと488GiBのメモリを選択できます。詳細については次世代のメモリ最適化EC2インスタンス（R4）をご覧ください。

拡張されたT2インスタンス – T2インスタンスはCPUの最大出力を定常的に使わないタイプのワークロードで、大きなパフォーマンスを発揮します。お客さまはT2インスタンスを、アプリケーションサーバやWebサーバ、開発環境、継続的インテグレーションサーバ、そして小規模のデータベースといった、さまざまなワークロードで利用されます。私たちはt2.xlarge（16GiBメモリ）とt2.2xlarge（32GiBメモリ）の2つを新たに加えます。既存のT2インスタンスと同様、新しいサイズも十分なベースラインパフォーマンス（既存のインスタンスに比べて最大4倍）に加えて、コンピューティングパワーが必要なときに全コアをバーストさせることができます。詳細については、新しいT2.XlargeとT2.2Xlargeインスタンスをご覧ください。

そして以下のインスタンス群については準備中です。

新しいElastic GPUs – まもなく既存のEC2インスタンスに対して、1GiBから最大8GiBのGPUメモリと、それに見合うコンピューティングパワーを持った、高パフォーマンスのグラフィックアクセラレーション機能を追加できるようになります。Amazonにより最適化されたOpenGLライブラリは、自動でElastic GPUsを検知します。この新たなEC2インスタンスのプレビューを発表するのに合わせて、AWS Graphic Certification Programを提供します。詳細については進行中 – Amazon EC2 Elastic GPUsをご覧ください。

新しいI3インスタンス – I3インスタンスは、Solid State Driveをベースとして高速で低レイテンシの不揮発性メモリ（Non Volatile Memory Express: NVMe）を搭載しています。4KBブロックサイズに対する最大330万のランダムIOPSと、最大16GB/秒のディスクスループットがあります。このインスタンスは、多くのI/Oインテンシブなリレーショナル&NoSQLデータベース、トランザクション処理、分析ワークロードで要求される水準を満たすように設計されています。I3インスタンスには6つのサイズがあり、最大64個のvCPUと488GiBのメモリ、そして15.2TBのストレージ（ERPアプリケーションに最適です）を選択できます。ストレージに保存されたすべてのデータは、保存時に暗号化されます。また新しいElastic Network Adapter（ENA）もサポートしています。

新しいC5インスタンス – C5インスタンスは、インテルの新しいXeon “Skylake” プロセッサをベースとしており、ほかのすべてのEC2インスタンスよりも高速な処理を行うことができます。Broadwellの後継として、SkylakeはAVX-512をサポートしているため、高度な浮動小数点演算を必要とする機械学習、マルチメデイア処理、科学計算、そして金融業務などに適しています。C5インスタンスには6つのサイズがあり、最大72個のvCPUと144GiBのメモリを選択できます。ネットワークの観点では、ENAをサポートするとともに、デフォルトでEBS最適化となっています。

原文: EC2 Instance Type Update – T2, R4, F1, Elastic GPUs, I3, C5（翻訳: SA 志村）